【新華東PCB線路板——內外層制程】
2-庚基苯并咪唑
2-庚基苯并咪唑(OSP)原料
產品概述
新華東2-庚基苯并咪唑是應用于印制電路板銅表面處理技術（OSP）的一種主要功能性原材料；與2-戊基苯并咪唑，2-對氯芐基苯并咪唑，2-（2,4-二氯芐基）苯并咪唑同屬苯并咪唑類助劑。
產品特點
英文名稱：2-HEPTYLBENZIMIDAZOLE
中文名稱：2-庚基苯并咪唑
MF：C14H20N2
MW：216.32
CAS：5851-49-0
熔點： 142～146℃
外觀： 白色或類白色粉末
含量： ≥99.0%
性能和用途： 常作為OSP有機保焊劑的原料使用，適合單面板預焊劑的配制。 本品屬于第四代產品，簡稱C7，可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用，具體使用因配方不同而異。 產品優勢: 常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑，本身成本較低。 所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性，成膜速度快，表觀質量佳；其配制的有機涂覆液具有優異的抗氧化和防濕氣性能，耐高溫回流焊性能非常突出：在250-300℃的范圍內可承受3次回流焊接和2次波峰焊，上膜厚度達到0.25μm。。
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